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    目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型），HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝，又可細分為HP、HPL（LowPower）、HPM（Moblie）三個方向。在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，其制程領(lǐng)先對手可以按代來計算，目前移動通信領(lǐng)域與Intel展開合作的公司不是太多。HP工藝擁有最好的每瓦性能比，頻率可達2GHz以上；HPL的漏電流最低，功耗也更低；HPM主要針對移動領(lǐng)域，頻率比HPL更高，功耗也略大一些。